Đá mài kim cương được sử dụng trong quang điện

Silicon thuộc loại vật liệu cứng và giòn, độ cứng mohs là 6,5, có thể làm silicon đa tinh thể, silicon đơn tinh thể tùy theo công dụng.

Silic đơn tinh thể (MONocrystalline silicon) là một nguyên tố phi kim tương đối hoạt động. Với cấu trúc mạng hoàn chỉnh về cơ bản, silicon đơn tinh thể (MONocrystalline silicon) là vật liệu bán dẫn tốt với độ tinh khiết 99,9999 phần trăm . Nó chủ yếu được sử dụng để sản xuất các thiết bị bán dẫn và pin mặt trời.

Silic đơn tinh thể thường được sản xuất bằng cách trước tiên sản xuất silicon đa tinh thể hoặc silicon vô định hình, sau đó phát triển silicon đơn tinh thể dạng que từ sự nóng chảy bằng phương pháp nhiệt hạch vùng treo hoặc kéo trực tiếp.

Silic đa tinh thể là một dạng của silic nguyên tố. Khi silic nguyên tố nóng chảy hóa rắn trong điều kiện siêu lạnh, các nguyên tử silic được sắp xếp thành nhiều hạt nhân tinh thể ở dạng mạng kim cương. Ví dụ, các tinh thể này phát triển thành các hạt với các hướng khác nhau trên bề mặt tinh thể và các hạt này kết hợp với nhau để kết tinh thành silicon đa tinh thể.

Polysilicon là nguyên liệu thô trực tiếp của silicon đơn tinh thể và nó là vật liệu cơ bản thông tin điện tử của trí tuệ nhân tạo, điều khiển tự động, xử lý thông tin, chuyển đổi quang điện và các thiết bị bán dẫn khác.

Nó được gọi là "nền tảng của tòa nhà vi điện tử".

Quá trình chạy máy

Quy trình xử lý silicon đơn tinh thể chủ yếu bao gồm: cắt ngắn, tạo hình cầu, cắt, mài, vát cạnh, mài, ăn mòn hóa học, đánh bóng và các bước khác.

Ngược lại, polysilicon không có các bước cắt ngắn và tạo hình cầu và chỉ cần được cắt vuông và cắt lát sau khi quá trình chuẩn bị phôi hoàn tất.

Trong toàn bộ quá trình chuẩn bị silicon đơn tinh thể và silicon đa tinh thể từ thanh đến chip, các công cụ kim cương có các CÔNG DỤNG khác nhau được yêu cầu tham gia vào quá trình xử lý và độ chính xác của quá trình xử lý tương đối cao.

Bánh mài thanh silicon đơn tinh thể

Đá mài con lăn đơn tinh thể, kích thước chung là 1A1 300*25 (35,40) *127*7, ở dạng phoi đơn và tổ hợp.

Nó là một bánh mài composite với nhiều độ hạt (D 120/140, 200/230, W40), có thể đạt được hiệu quả gia công cao và chất lượng bề mặt đồng thời.

Máy công cụ hỗ trợ bao gồm WSK003 trên máy Vô Tích, mã nguồn mở Vô Tích WX-7321/2, v.v.

Bánh xe vát bề mặt

Việc vát bề mặt mài silicon đơn tinh thể và bề mặt mài silicon đa tinh thể cũng cần một lượng lớn đá mài kim cương. Quy trình xử lý được chia thành mài thô và mài mịn, với kích thước hạt kim cương là 120/140, W40, W28, W20, v.v. Các kích thước chính là 6A2 220*65*130*5*5, 6A 2 200*60*80*5*5, 11A2 100*28(40)*31.75(20)*5*5, v.v.

Thiết bị máy liên quan trong nước nhiều hơn, một phần của máy tất cả trong một vát bề mặt có thể là hồ quang hoặc Góc đa tinh thể đơn, đánh bóng bề mặt.